Shuttle Barebone XPC slim DH610
Unterstützt LGA 1700 «Adler Lake-s» Prozessoren mit max. 65 W TDP
2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
Flaches 1.3 Liter Metallgehäuse und Heatpipe-Kühlsystem
1x 2.5”-Schacht, 1x M.2 2280M Steckplatz (PCIe 2.0 x4, SATA), 1x M.2 2230 Steckplatz für optionales WLAN
2.5 GbE LAN, 1x HDMI, 2x DisplayPort, 1x USB 3.0 Typ-C, 3x USB 3.0 Typ-A, 4x USB 2.0
Ohne CPU, RAM, HDD/SSD, Kein Betriebssystem
| Display Port Anschlüsse | 1 |
| HDMI Anschlüsse | 1 |
| Tiefe | 190 mm |
| Breite | 165 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Netzteil Nennleistung | 120 W |
| Touchscreen | Nein |
| Prozessorfamilie | Intel Core i5 (1 2xxx) Intel Core i9 (1 2xxx) Intel Core i3 (1 2xxx) Intel Core i7 (1 2xxx) |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Chipsatz | H610 |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Arbeitsspeicher Bauform | SO-DIMM |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit | 3200 MHz |
| Verbauter Arbeitsspeicher | 0 GB |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher | 64 GB |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl Laufwerkschächte | 1 |
| 2 5" Laufwerkschächte (intern) | 1 |
| M.2 Anschlüsse | 1 |
| USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
| USB 3.0 Anschlüsse | 4 |
| SATA-III Anschlüsse | 1 |
| Herstellername | Shuttle |
| Herstellernummer | DH610 |
| Herstellergarantie | 24 Monate |
| Garantieinformationen | Shuttle |
| Eigenschaften | |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Touchscreen | Nein |
| Gewicht in kg | 2.507 |
| Garantie (Monate) | 24 |
| Verkauf seit | 16.08.2022 |
| Hersteller | Shuttle |
| EAN | 887993005119 |
| Herstellernummer | DH610 |
| Hersteller A.Nr | BB SH DH610 BLACK |
| Display Port Anschlüsse | 1 |
| HDMI Anschlüsse | 1 |
| Tiefe | 190 mm |
| Breite | 165 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Netzteil Nennleistung | 120 W |
| Touchscreen | Nein |
| Prozessorfamilie | Intel Core i5 (1 2xxx) Intel Core i9 (1 2xxx) Intel Core i3 (1 2xxx) Intel Core i7 (1 2xxx) |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Chipsatz | H610 |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Arbeitsspeicher Bauform | SO-DIMM |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit | 3200 MHz |
| Verbauter Arbeitsspeicher | 0 GB |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher | 64 GB |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl Laufwerkschächte | 1 |
| 2 5" Laufwerkschächte (intern) | 1 |
| M.2 Anschlüsse | 1 |
| USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
| USB 3.0 Anschlüsse | 4 |
| SATA-III Anschlüsse | 1 |
| Herstellername | Shuttle |
| Herstellernummer | DH610 |
| Herstellergarantie | 24 Monate |
| Garantieinformationen | Shuttle |
Shuttle Barebone XPC slim DH610
- Hersteller Shuttle
- Artikelnr. 1426707
- Verfügbarkeit Nicht an Lager
-
CHf 324,85
- Netto CHf 300,51
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