Shuttle Barebone XPC slim DH670 V2
Sockel LGA1700 unterstützt Intel Core Prozessoren der 12. Generation
2x 260-Pin SO-DIMM-Steckplatz, Unterstützt DDR4-3200, max. 2x 32 GB
1x 2.5"-Schacht für SATA- oder SSD-Festplatte, 1x M.2-2280M Steckplatz (unterstützt PCIe x4 NVMe oder SATA)
LAN (2x 2.5 Gbit), 4x USB 3.1, 3x USB 3.0 Typ-A, 1x USB 3.0 Typ-C, 2x HDMI, 2x DisplayPort 1.4
Ohne CPU. RAM, HDD/SSD
Kein Betriebssystem
| Display Port Anschlüsse | 2 |
| HDMI Anschlüsse | 2 |
| Tiefe | 190 mm |
| Breite | 165 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gewicht | 1.3 kg |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Netzteil Nennleistung | 120 W |
| Touchscreen | Nein |
| RJ-45 Anschlüsse | 2 |
| RJ-45 Geschwindigkeit max. | 2.5 Gbit/s |
| Prozessorfamilie | Intel Core i5 (1 2xxx) Intel Core i9 (1 2xxx) Intel Core i3 (1 2xxx) Intel Core i7 (1 2xxx) |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Verlustleistung (TDP) | 65 W |
| Chipsatz | H670 |
| Anzahl Lüfter | 2 |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Arbeitsspeicher Bauform | SO-DIMM |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit | 3200 MHz |
| Verbauter Arbeitsspeicher | 0 GB |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher | 64 GB |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| 2 5" Laufwerkschächte (intern) | 1 |
| M.2 Anschlüsse | 1 |
| USB 3.0 Anschlüsse | 4 |
| USB 3.1 Anschlüsse | 4 |
| SATA-III Anschlüsse | 1 |
| Herstellername | Shuttle |
| Herstellernummer | DH670V2 |
| Herstellergarantie | 24 Monate |
| Garantieinformationen | Shuttle |
| Eigenschaften | |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Touchscreen | Nein |
| Gewicht in kg | 2.52 |
| Garantie (Monate) | 24 |
| Verkauf seit | 03.08.2023 |
| Hersteller | Shuttle |
| EAN | 887993005942 |
| Herstellernummer | DH670V2 |
| Hersteller A.Nr | BB SH DH670V2 BLACK |
| Display Port Anschlüsse | 2 |
| HDMI Anschlüsse | 2 |
| Tiefe | 190 mm |
| Breite | 165 mm |
| Höhe | 43 mm |
| Gewicht | 1.3 kg |
| Gehäuse Bauart | USFF (Ultra Small Form Factor) |
| Netzteil Nennleistung | 120 W |
| Touchscreen | Nein |
| RJ-45 Anschlüsse | 2 |
| RJ-45 Geschwindigkeit max. | 2.5 Gbit/s |
| Prozessorfamilie | Intel Core i5 (1 2xxx) Intel Core i9 (1 2xxx) Intel Core i3 (1 2xxx) Intel Core i7 (1 2xxx) |
| Prozessortyp | Nicht vorhanden |
| Prozessorsockel | LGA 1700 |
| Prozessor Vorverbaut | Nein |
| Verlustleistung (TDP) | 65 W |
| Chipsatz | H670 |
| Anzahl Lüfter | 2 |
| Kühlungstyp | Aktiv (mit Lüfter) |
| Arbeitsspeicher Bauform | SO-DIMM |
| Arbeitsspeicher-Typ | DDR4 |
| Arbeitsspeicher Geschwindigkeit | 3200 MHz |
| Verbauter Arbeitsspeicher | 0 GB |
| Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher | 64 GB |
| Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze | 2 |
| 2 5" Laufwerkschächte (intern) | 1 |
| M.2 Anschlüsse | 1 |
| USB 3.0 Anschlüsse | 4 |
| USB 3.1 Anschlüsse | 4 |
| SATA-III Anschlüsse | 1 |
| Herstellername | Shuttle |
| Herstellernummer | DH670V2 |
| Herstellergarantie | 24 Monate |
| Garantieinformationen | Shuttle |
Shuttle Barebone XPC slim DH670V2
- Hersteller Shuttle
- Artikelnr. 1597401
- Verfügbarkeit 11
-
CHf 298,20
- Netto CHf 275,86
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